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印制線路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，常常充當(dāng)功能連接載體，屬于電子元器件組件范疇。按照線路板層次可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層板；按照線路板材料特性可分為剛性線路板（RPCB）、柔性線路板（FPCB）、剛?cè)峤Y(jié)合線路板（R-FPCB）；按照線路板發(fā)展方向探索可分為微電子化線路板、硬件電子化線路板、器件組件化線路板等。實(shí)佳電子組件制造事業(yè)部小編本次與大家分享硬件電子化線路板產(chǎn)品，歡迎廣大電子電路愛好者修正、優(yōu)化我的觀念思想。
硬件（Hardware）概念因計算機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而誕生，常常稱計算機(jī)硬件，由計算機(jī)系統(tǒng)中的電子、機(jī)械、光電元件等組成的各類物理裝置（結(jié)構(gòu)）的總稱。如今硬件概念已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品終端內(nèi)，是設(shè)備內(nèi)可見組成部分的代名詞。
電子電路（Electronic Circuit）是指由電子器件和有關(guān)無線電元件組成的電路。包括放大、振蕩、整流、檢波、調(diào)制、頻率變換、波形變換等電路，以及各種控制電路。廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。按照所處理信號形式的不同，通常可將電子電路分為模擬電路和數(shù)字電路兩大類。用于傳遞和處理模擬信號的電子電路稱為模擬電路；對數(shù)字信號進(jìn)行傳遞、處理的電子電路稱為數(shù)字電路。通常電子電路有連接關(guān)系圖、裝調(diào)圖、原理圖、PCB布線圖、CAM制造圖等產(chǎn)品狀態(tài)。
實(shí)佳電子從半導(dǎo)體、集成電路IC、IDH模塊&模組、嵌入式集成ESS的發(fā)展方向總結(jié)分析線路板未來的突破趨勢之一：元器件組件載體向電子電路技術(shù)、硬件技術(shù)融合。
硬件電子化線路板（Hardware Electronic Circuit Pcb），就是通過硬件電子設(shè)計、線路板制造工藝設(shè)計把需要實(shí)現(xiàn)的模擬電路或數(shù)字電路功能模塊融合至常規(guī)線路板內(nèi)的研發(fā)、制造、功能評測過程，最終仍然是元器件載體、電氣連接體加工件。兩種相對比較容易實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品模式：線路板制造技術(shù)嵌入電子電路功能模塊，線路板制造技術(shù)模擬功能電路。
硬件電子化線路板有效協(xié)調(diào)了硬件電子EDA工程師與線路板CAM工程師之間的問題點(diǎn)，融合技術(shù)壓縮了配件空間，降低了部分產(chǎn)品成本，增加了技術(shù)仿制難度，縮短了電子產(chǎn)品的研發(fā)、制造周期，同時為半導(dǎo)體設(shè)計商提供了另類制造方向參考。
實(shí)佳電子線路板制造技術(shù)嵌入電子電路功能模塊，沉淀產(chǎn)品如下：
抗干擾電路（含屏蔽膜、吸波材料等）模塊置入、防探測/防拆卸MESH安全模塊置入、貼片電阻件/電容件置入、eSE安全模塊置入、RFID電子標(biāo)簽置入（如NFC-TAG）等。
實(shí)佳電子線路板制造技術(shù)模擬功能電路，沉淀產(chǎn)品如下：
常規(guī)平面電感/電容/電阻電路模擬、NFC天線線圈電路模擬、WPC-QI無線充電電路模擬、RFID天線線圈電路模擬、WIFI/藍(lán)牙天線電路模擬、防探測/防拆卸MESH電路模擬、抗干擾EMI電路模擬、抗靜電ESD電路模擬、平面變壓器電路模擬等。
小編認(rèn)為現(xiàn)階段是一個資源整合的時代，如此當(dāng)然單一化技術(shù)、單一產(chǎn)品經(jīng)營時代已逐步成為過去，經(jīng)營平臺探索多元化技術(shù)模式/產(chǎn)品模式已成必然。深圳市實(shí)佳電子有限公司源于PCB設(shè)計，拓展線路板工廠，現(xiàn)階段向融合組件制造方向突破，全面響應(yīng)線路板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的變革趨勢，全面支持國家工業(yè)革命的發(fā)展方略。
硬件電子化線路板是技術(shù)，也是產(chǎn)品，更是功用，是現(xiàn)階段線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的希望之一。
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