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常規(guī)的六層軟硬結(jié)合板，采用正反面激光控深切割的方式生產(chǎn)。激光控深切割對(duì)設(shè)備的要求較高，且激光控深切割有一定的風(fēng)險(xiǎn)性，有可能會(huì)傷到內(nèi)層線路。目前客戶對(duì)產(chǎn)品厚度和平整度提出更高需求。六層板既有一定的撓性區(qū)域，且軟板區(qū)有焊盤開窗；也有一定的剛性區(qū)域，可節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少產(chǎn)品體積，提高產(chǎn)品性能。
如圖8所示為六層軟硬結(jié)合板層次結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)的六層軟硬結(jié)合板制作方法為先生產(chǎn)內(nèi)層線路L3和L4層，線路L3上貼合保護(hù)膜C3，線路L4貼合保護(hù)膜C4，再在保護(hù)膜C3上依次貼合介質(zhì)層PP23層、雙面覆銅板L1和L2層，保護(hù)膜C4上依次貼合介質(zhì)層PP45層和雙面覆銅板L5和L6層。這樣制作的六層軟硬結(jié)合板，在外層激光控深切割時(shí)會(huì)有難點(diǎn)。激光控深切割淺了，揭蓋困難，會(huì)有硬板區(qū)FR4撕裂異常；控深切割深了，有傷內(nèi)層線路風(fēng)險(xiǎn)，且生產(chǎn)的穩(wěn)定性不高。
如圖1所示為六層軟硬結(jié)合板制造方法的流程圖，圖8為通過制造完成的六層軟硬結(jié)合板揭蓋后成品結(jié)構(gòu)示意圖，其中，L1～L6 為線路層，PI為雙面軟板的板內(nèi)介質(zhì)層，PP23與PP45分別為雙面軟板與兩個(gè)雙面覆銅板至今的板間介質(zhì)層，C3和C4分別為雙面軟板的兩面線路層上貼覆的覆蓋膜層，兩個(gè)FR4分別為兩個(gè)雙面覆銅板的板內(nèi)介質(zhì)層。
一種六層軟硬結(jié)合板制造工藝流程
如圖1所示，這種特定設(shè)計(jì)的六層軟硬結(jié)合板制作方法步驟如下：
設(shè)置雙面軟板作為內(nèi)層軟板、設(shè)置兩個(gè)雙面覆銅板分別作為外層硬板。如圖8中的成品結(jié)構(gòu)圖所示，軟硬結(jié)合板制作完成后，雙面軟板位于中間層，兩個(gè)雙面覆銅板分別位于雙面軟板的兩面線路層的外側(cè)。
軟硬結(jié)合板揭蓋后成品結(jié)構(gòu)示意圖
如圖2～3所示，在雙面軟板的兩面分別制作線路層L3/L4，在雙面軟板的兩面線路層L3/L4上分別設(shè)置覆蓋膜層C3/C4；覆蓋膜層C3/C4作為雙面軟板的兩面線路層L3/L4上的保護(hù)層，將線路層L3/L4上的線路包覆起來，防止后續(xù)硬板的線路工藝中藥水對(duì)軟板上的線路進(jìn)行咬蝕。
雙面軟板結(jié)構(gòu)示意圖
雙面軟板貼合覆蓋膜層后結(jié)構(gòu)示意圖
雙面覆銅板內(nèi)側(cè)線路工藝后結(jié)構(gòu)示意圖
如圖4所示，分別在兩個(gè)雙面覆銅板內(nèi)側(cè)的銅箔上制作線路層 L2/L5，并蝕刻掉此銅箔上預(yù)開蓋區(qū)域的面銅、裸露出雙面覆銅板的板內(nèi)介質(zhì)層FR4，內(nèi)側(cè)指雙面覆銅板上朝向雙面軟板的一側(cè)，例如圖8中的線路層L2/L5；先對(duì)雙面覆銅板內(nèi)側(cè)的銅箔制作線路層L2/L5，是為了為后續(xù)基材復(fù)合工序做準(zhǔn)備。蝕刻掉線路層L2/L5上預(yù)開蓋區(qū)域的銅箔，是為了為后續(xù)的激光控深切割做準(zhǔn)備。由于激光機(jī)切割的特性為：切割FR4材質(zhì)比較容易，切割銅箔會(huì)比較難，所以，先蝕刻掉FR4材質(zhì)表層的銅箔再進(jìn)行切割，可增大激光控深切割的精準(zhǔn)度，便于激光切割，使激光控深切割結(jié)果會(huì)比較理想。
雙面覆銅板內(nèi)側(cè)激光反切后結(jié)構(gòu)示意圖
如圖5所示，分別從兩個(gè)雙面覆銅板的內(nèi)側(cè)線路層L2/L5上沿預(yù)開蓋區(qū)域的邊沿對(duì)雙面覆銅板的板內(nèi)介質(zhì)層FR4進(jìn)行激光切割、并在切割路線上保留3－5個(gè)連接點(diǎn)(例如5mm長連接位)，連接位在產(chǎn)品的廢料區(qū)域(通過后續(xù)的鑼形工藝可去除)，切割深度為雙面覆銅板的板內(nèi)介質(zhì)層FR4厚度。本步驟中，先分別反向切穿雙面覆銅板的板內(nèi)介質(zhì)層FR4，保留雙面覆銅板外層的單面銅箔，此操作利于后續(xù)對(duì)外層線路板L1/L6進(jìn)行線路工藝后，降低開蓋區(qū)鑼形時(shí)的難易程度。鑼形時(shí)，鑼機(jī)只需要切割掉每個(gè)連接點(diǎn)，即可去除開蓋區(qū)的廢料。
軟硬結(jié)合板基材復(fù)合后結(jié)構(gòu)示意圖
如圖6所示，在雙面軟板與兩個(gè)外層線路板(即雙面覆銅板)之間分別設(shè)置板間介質(zhì)層PP23/PP45并進(jìn)行基材復(fù)合，板間介質(zhì)層 PP23/PP45對(duì)應(yīng)預(yù)開蓋區(qū)域設(shè)有開窗。具體的，先將位于下方的雙面覆銅板的外層銅箔(對(duì)應(yīng)后續(xù)的線路層L6)朝下設(shè)置，此雙面覆銅板的線路層L5與雙面軟板的覆蓋膜層C4之間放置板間介質(zhì)層PP45，板間介質(zhì)層PP45上的開窗對(duì)準(zhǔn)雙面軟板線路層L4上的預(yù)開蓋區(qū)域位置。然后將雙面軟板的覆蓋膜層C4、板間介質(zhì)層PP45和雙面覆銅板的線路層L5進(jìn)行基材復(fù)合，使三者形成一個(gè)整體。同理的，接下來對(duì)雙面軟板與另一塊雙面覆銅板進(jìn)行基材復(fù)合。在雙面軟板的覆蓋膜層C3與另一個(gè)雙面覆銅板的線路層L2之間放置板間介質(zhì)層PP23，板間介質(zhì)層PP23 上的開窗對(duì)準(zhǔn)雙面軟板線路層L3上的預(yù)開蓋區(qū)域位置。然后將雙面軟板的覆蓋膜層C3、板間介質(zhì)層PP23和雙面覆銅板的線路層L2進(jìn)行基材復(fù)合，使三者形成一個(gè)整體。值得注意的是，由于板間介質(zhì)層PP23和PP45采用半固化聚丙烯，其具有一定的可流動(dòng)性，在基材復(fù)合的過程中，板間介質(zhì)層PP23 會(huì)填充雙面覆銅板的線路層L2，板間介質(zhì)層PP45會(huì)填充雙面覆銅板的線路層L5，同時(shí)，板間介質(zhì)層PP23/PP45會(huì)粘和雙面覆銅板的板內(nèi)介質(zhì)層FR4 上的激光切割縫隙。如此，防止了在對(duì)雙面覆銅板進(jìn)行外層線路層L1/L6的線路蝕刻工藝時(shí)，藥水進(jìn)入雙面覆銅板內(nèi)側(cè)，對(duì)內(nèi)部線路層L2/L3/L4/L5造成咬蝕損害；并且，PP材料相比于FR4材料的強(qiáng)度稍弱，不影響后續(xù)鑼形工藝操作。
雙面覆銅板外側(cè)線路工藝后結(jié)構(gòu)示意圖
如圖7所示，在雙面覆銅板外側(cè)的銅箔上制作線路層L1/L6，并蝕刻掉激光切割縫的銅箔，沿激光切割縫開蓋鑼形、以去除預(yù)開蓋區(qū)域的廢料，揭蓋后的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)如圖8所示?；诨膹?fù)合工藝完成后，對(duì)軟硬結(jié)合板進(jìn)行最外層的線路工藝。在線路工藝中，蝕刻掉線路層L1/L6上對(duì)應(yīng)激光切割縫的銅箔后，激光切割縫的連接點(diǎn)以及基材復(fù)合過程中填充的PP膠裸露出來，使用鑼機(jī)鑼開連接點(diǎn)以及激光切割縫中填充的PP膠，即可將預(yù)開蓋區(qū)域的廢料揭下，完成開蓋工藝。最后再按要求印刷油墨－鍍金－文字到鑼外形成型，完成全部工藝。
采用兩個(gè)雙面覆銅板和雙面軟板以板疊合的方式，將雙面軟板設(shè)置在兩個(gè)雙面覆銅板之間。先制作雙面軟板的兩面線路L3/L4作為內(nèi)層線路，貼合保護(hù)膜C3/C4；再分別制作兩塊雙面覆銅板的內(nèi)層線路L2/L5，軟板與硬板之間用PP料作為板間介質(zhì)層填充雙面覆銅板的單面線路L2/L5，沿線路層L2/L5分別對(duì)兩個(gè)雙面覆銅板的板內(nèi)介質(zhì)層FR4進(jìn)行激光控深反切，最后制作兩塊雙面覆銅板的外層線路L1/L6，蝕刻掉預(yù)開蓋區(qū)域的銅箔，再沿著裸露的激光切割縫進(jìn)行開蓋、鑼形。本方法可降低生產(chǎn)難度，有效降低產(chǎn)品厚度，提高硬板區(qū)平整度，滿足客戶需求。
軟硬結(jié)合板樣品實(shí)拍圖
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