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軟硬結合線路板是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，具有重量輕，體積小，三維空間可自由彎曲、伸縮、折疊等優(yōu)點。 六層軟硬結合板作為軟硬結合板中的一種多層的形式，在手機雙攝布線領域應用的尤其廣泛，尤其在手機追求輕薄的時代背景下。六層軟硬結合板的總厚要求越來越嚴苛。 但常見的六層剛撓結合板均是采用中間基材兩端附著內(nèi)壓延覆銅箔的方式作為基礎層，其總厚無法被大大的局限，且當剛性外層的聚丙烯薄膜較薄時，無法滿足層與層之間的絕緣功能。
六層軟硬結合板樣品實拍圖
為了解決以上現(xiàn)有技術的不足，線路板工廠設計了一種六層軟硬結合板的疊構結構。
手機雙攝布線六層軟硬結合板的疊構結構，包括剛性區(qū)域和柔性區(qū)域；剛性區(qū)域和柔性區(qū)域的中部均為撓性覆銅板，且撓性覆銅板的兩面均貼合有鍍銅層；位于剛性區(qū)域的鍍銅層的表面依次貼合有第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層；位于柔性區(qū)域的鍍銅層的表面貼合有覆蓋膜層，覆蓋膜層包括位于內(nèi)層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層。
撓性覆銅板包括內(nèi)聚酰亞胺層，內(nèi)聚酰亞胺層的兩面均貼合有內(nèi)銅層，內(nèi)銅層的厚度為h1，內(nèi)聚酰亞胺層的厚度為h2，h2>2h1。 第一銅層、第二銅層的外表面均附有電銅層。附于第二銅層外表面的電銅層的表面設有阻焊層，阻焊層的材質(zhì)為聚硫橡膠。電銅層的面銅厚度為25um±5um，孔銅厚度為12um±2um。 第一聚丙烯層的厚度為d1,第一銅層的厚度為d2，第二聚丙烯層的厚度為d3，第二銅層的厚度為d4，d1＝d3,d2＝d4,且d1>＝3d2。以第一銅層12um為例，第一聚丙烯層設計為55um，聚丙烯層的厚度近似為銅層的三倍，再加上一定的安全余量。 鍍銅層的面銅厚度為20um±5um，孔銅厚度為8um±2um。內(nèi)銅層、第一銅層、第二銅層的材質(zhì)均為紅色電解撓銅。
通過采用撓性覆銅板作為中間層的設計，并在其表面通過電鍍鍍銅層來提升其導電能力，從而滿足基礎(雙層)的使用要求，再將剛性區(qū)域和柔性區(qū)域分別進行復層設計，剛性區(qū)域中通過第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層的設計，并對厚度進行1:3的精確設計，再加上一定的安全余量，以保證在滿足絕緣性的要求下，盡量的降低整體軟硬結合板的總厚，以保證本六層軟硬結合板可以應用到空間較小的領域。
柔性層的表面通過覆蓋膜層進行保護，具體的通過內(nèi)層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層對其進行封裝保護，通過聚氯乙烯層和聚酰亞胺層也不會破壞柔性層的彎折能力，從而保證軟硬結合板的正常使用。
六層軟硬結合板中可設計盲孔、通孔的示意圖
具體的如圖1所示，六層軟硬結合板的疊構結構，其可存在的盲孔的設計方式有七種，通孔的設計方式有一種，通過這些盲、通孔可以極大的豐富軟硬結合板的空間布線方式，從而在極小的空間內(nèi)設計較為復雜的電路連接。
六層軟硬結合板的疊構結構，包括剛性區(qū)域和柔性區(qū)域；其中剛性區(qū)域共設有六層，分別為L1、L2、L3、L4、L5、L6。剛性區(qū)域和柔性區(qū)域的中部均為撓性覆銅板，且撓性覆銅板的兩面均貼合有鍍銅層；位于剛性區(qū)域的鍍銅層的表面依次貼合有第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層；位于柔性區(qū)域的鍍銅層的表面貼合有覆蓋膜層，覆蓋膜層包括位于內(nèi)層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層。
撓性覆銅板包括內(nèi)聚酰亞胺層，內(nèi)聚酰亞胺層的兩面均貼合有內(nèi)銅層，內(nèi)銅層的厚度為h1，內(nèi)聚酰亞胺層的厚度為h2，h2>2h1。
第一銅層、第二銅層的外表面均附有電銅層，附于第二銅層外表面的電銅層的表面設有阻焊層，阻焊層的材質(zhì)為聚硫橡膠。
電銅層的面銅厚度為25um±5um，孔銅厚度為12um±2um。第一聚丙烯層的厚度為55um,第一銅層的厚度為12um，第二聚丙烯層的厚度為55um，第二銅層的厚度為12um，鍍銅層的面銅厚度為20um±5um，孔銅厚度為8um±2um。
其他多層軟硬結合板：
八層軟硬結合板樣品實拍圖
十層軟硬結合板樣品實拍圖
移動端WAP
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