單面軟板鉆孔時(shí)注意膠面向上,是為防止產(chǎn)生釘頭,如果釘頭朝向膠面時(shí),會(huì)降低結(jié)合力。
通常,除鉆污的方法有四種:硫酸法、等離子體法、鉻酸法、高錳酸鉀法。剛撓結(jié)合板中,PI產(chǎn)生的鉆污較小,而改性FR4和丙烯酸產(chǎn)生的鉆污較多,改性環(huán)氧鉆污可用濃硫酸去除,而丙烯酸只能用鉻酸去除,聚酰亞胺對(duì)濃硫酸顯惰性,且不耐強(qiáng)堿(高錳酸鉀),在強(qiáng)堿中PI會(huì)溶脹. 同一種化學(xué)處理方法不能除去剛撓板的鉆污,目前軟硬結(jié)合板最理想的除膠方法就是等離子體法(Plasma);等離子體就是在抽真空的狀態(tài)下用射頻能量發(fā)生器讓離子、電子、自由基、游離基等失去電性, 顯示中性,此時(shí)各種樹(shù)脂類(lèi)型的鉆污都能快速、均勻地從孔壁上去掉,并形成一定咬蝕,,提高金屬化孔的可靠性。
采用Plasma除軟硬結(jié)合板孔鉆污時(shí),各種材料的咬蝕速度各不相同,從大到小分別為:丙烯酸、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、玻璃纖維和銅。
從高倍顯微鏡可以明顯看到有突出的玻璃纖維頭和銅環(huán),為了除去纖維頭和銅環(huán),通常在PTH的除油后用濃度很低的堿來(lái)進(jìn)行調(diào)整(一般為KOH),當(dāng)然也可以用高壓水沖洗.(PI不耐強(qiáng)堿)
軟板的PTH常用黑孔工藝或黑影工藝(Shadow)
軟硬結(jié)合板的化學(xué)沉銅是剛性板化學(xué)銅的原理是一樣的,但由于撓性材料聚酰亞胺不耐強(qiáng)堿,因此沉銅的前處理應(yīng)采用酸性的溶液,活化宜采用酸性膠體鈀而不宜采用堿性的離子鈀。目前化學(xué)沉銅大都是堿性的,因此反應(yīng)時(shí)間與溶液的濃度必須嚴(yán)格控制,反應(yīng)時(shí)間長(zhǎng),聚酰亞胺會(huì)溶脹,反應(yīng)時(shí)間不足會(huì)造成孔內(nèi)空洞和銅層的機(jī)械性能差,這種板子雖然能通過(guò)電測(cè)試,但往往無(wú)法通過(guò)熱沖擊或是用戶(hù)的裝配流程。
為保持軟板撓性,有時(shí)只做選擇鍍孔銅,叫Button Plate.(做選鍍前先做鍍孔的圖形轉(zhuǎn)移)。電鍍?cè)硗舶逡粯?/p>
蝕刻:蝕刻液主要有酸性氯化銅和堿性氯化銅蝕刻液,由于撓性板上有聚酰亞胺,所以大都采用酸性蝕刻。
去膜: 同剛性PCB的流程一樣,要特別注意剛撓結(jié)合部位滲進(jìn)液體,致使剛撓結(jié)合板報(bào)廢。
層壓是將銅箔、P片、內(nèi)層撓性線(xiàn)路、外層剛性線(xiàn)路壓合成多層板。
剛撓結(jié)合板的層壓與只有軟板的層壓或剛性板的層壓有所不同,既要考慮撓性板在層壓過(guò)程易產(chǎn)生形變的問(wèn)題,又要考慮剛性板層壓后表面平整性的問(wèn)題,還要考慮二個(gè)剛性區(qū)的結(jié)合部位—撓性窗口的保護(hù)問(wèn)題。
1.No-Flow PP的流膠量 防止流膠過(guò)多;
2.由于No-Flow PP開(kāi)窗,層壓時(shí)會(huì)有失壓,因此層壓時(shí)使用敷形片及Release film(分離膜)
No Flow的PP在軟硬結(jié)合處需開(kāi)窗(用鑼或沖的方式),外層綠油完成后在外型加工時(shí)對(duì)軟硬結(jié)合處的剛性部位做揭蓋
3. 層壓前必須將剛性外層和撓性?xún)?nèi)層進(jìn)行烘板,目的是消除潛伏的熱應(yīng)力,確保孔金屬化的質(zhì)量和尺寸穩(wěn)定性;
4. 應(yīng)選擇合適的緩沖材料. 理想的緩沖材料應(yīng)該具有良好的敷形性、低的流動(dòng)性、冷熱過(guò)程不收縮的特點(diǎn),以保證層壓無(wú)氣泡和撓性材料在層壓過(guò)程中不發(fā)生變形。
層壓后質(zhì)量檢查: 檢查板的外觀,是否存在有分層、氧化、溢膠等質(zhì)量問(wèn)題,同時(shí)應(yīng)進(jìn)剝離強(qiáng)度測(cè)試。
柔性板層壓保護(hù)膜(或阻焊層)后裸銅待焊面上必須依客戶(hù)指定需求做有機(jī)助焊保護(hù)劑(Organic Solderability Preservatives;OSP)、熱風(fēng)整平(HASL)、沉鎳金或是電鎳金)
軟硬結(jié)合板表面的品質(zhì)控制點(diǎn):厚度、硬度、疏孔度、附著力
外觀: 露銅, 銅面針孔\凹陷\刮傷 \ 陰陽(yáng)色
撓性板的外形加工大部采用模具沖切.流程如下:
模具設(shè)計(jì)→模具制作→試啤→ (首板)量測(cè)尺寸→生產(chǎn).
剛撓結(jié)合板的鑼外形加工中,要特別注意撓性部分易于扭曲而造成的外形參差不齊,邊緣粗糙.
為確保外形加工尺寸的準(zhǔn)確性,采用加墊片與剛性板的厚度相同的工藝方法,在鑼加工時(shí)要固定緊或壓緊;
另外低進(jìn)給高轉(zhuǎn)速會(huì)造成板的邊緣燒焦 ,而則采用高進(jìn)給而低轉(zhuǎn)速會(huì)斷刀和板邊毛刺
剛撓板和撓性板中粘貼膜開(kāi)窗、覆蓋膜開(kāi)窗、基材開(kāi)窗、補(bǔ)強(qiáng)加工用鑼板方式,也可以使用沖切方式.
終檢:軟硬結(jié)合板的終檢可分以下幾個(gè)項(xiàng)目:
A.電性能測(cè)試;B.尺寸;C.外觀;D.信賴(lài)性. 。
1.外型尺寸 | 5.線(xiàn)寬 | |
2.各尺寸與板邊 | 6.孔環(huán)大小 | |
3.板厚 | 7.板翹曲度(軟板不測(cè),硬板部分測(cè)) | |
4.孔徑 | 8.各鍍層厚度 |
1.焊錫性 | 6 .熱沖擊 | |
2.剝離強(qiáng)度(cover-lay/Stiffiner的結(jié)合力) | 7.離子污染度 | |
3.切片 | 8.濕氣與絕緣 | |
4.S/M附著力 | 9.阻抗 | |
5.Gold附著力 | 10.撓曲性 |
編號(hào) | 內(nèi)容 |
IPC-A-600 | PCB外觀可接收標(biāo)準(zhǔn) |
IPC-6012 | 硬板資格認(rèn)可與性能檢驗(yàn) |
IPC-6013 | 撓性板的鑒定與性能規(guī)范 |
IPC-D-275 | 硬板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 |
IPC-2223 | 撓板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 |
I-STD-003A | PCB焊性測(cè)試 |
IEC-60326 | 有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范 |
IPC-TM-650 | 各種測(cè)試方法 |
IEC-326 | 有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范 |
移動(dòng)端WAP
實(shí)佳線(xiàn)路板公眾號(hào)