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摘要

本申請公開了一種軟硬結(jié)合板的加工方法及軟硬結(jié)合板，該軟硬結(jié)合板的加工方法包括提供第一柔性板，在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板；在每一第一覆銅板上分別依次形成覆蓋膜和屏蔽膜；在每一第一覆銅板上形成第一半固化片；在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片；在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜的通孔。通過上述方式，本申請能夠有效避免加工過程中軟板微裂紋缺陷的產(chǎn)生，并避免了加工過程中產(chǎn)生的殘留物對屏蔽膜造成外觀缺陷。

附圖

IPC/LOC分類

H05K3/46  多層電路的制造〔3〕

H05K1/14  兩個(gè)或更多個(gè)印刷電路的結(jié)構(gòu)連接（對印刷電路或印刷電路之間提供電連接的入H05K1/11，H01R12/00）

權(quán)利要求書

1.一種軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板的加工方法包括：

提供第一柔性板，在所述第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板；

在每一所述第一覆銅板上分別形成覆蓋膜；

在每一所述覆蓋膜上分別形成屏蔽膜；

在每一所述第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分別對應(yīng)與每一疊層設(shè)置的所述覆蓋膜和所述屏蔽膜相連接；

在所述屏蔽膜和/或所述第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)所述第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)所述第二半固化片；

在疊層設(shè)置的至少一個(gè)所述第二覆銅板和至少一個(gè)所述第二半固化片上對應(yīng)形成顯露所述屏蔽膜的通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述在每一所述覆蓋膜上分別形成屏蔽膜的步驟之后，所述在每一所述第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分別對應(yīng)與每一疊層設(shè)置的所述覆蓋膜和所述屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：

對疊層設(shè)置的所述第一柔性板、所述第一覆銅板、所述覆蓋膜以及所述屏蔽膜進(jìn)行真空壓合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述對疊層設(shè)置的所述第一柔性板、所述第一覆銅板、所述覆蓋膜以及所述屏蔽膜進(jìn)行真空壓合的步驟之后，所述在每一所述第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分別對應(yīng)與每一疊層設(shè)置的所述覆蓋膜和所述屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：

去除所述屏蔽膜背離所述第一覆銅板一側(cè)的離型膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述去除所述屏蔽膜背離所述第一覆銅板一側(cè)的離型膜的步驟之后，所述在每一所述第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分別對應(yīng)與每一疊層設(shè)置的所述覆蓋膜和所述屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：

在每一所述屏蔽膜上形成高溫膠帶；

所述在所述屏蔽膜和/或所述第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)所述第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)所述第二半固化片的步驟包括：

在所述高溫膠帶和/或所述第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)所述第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)所述第二半固化片。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述在疊層設(shè)置的至少一個(gè)所述第二覆銅板和至少一個(gè)所述第二半固化片上對應(yīng)形成顯露所述屏蔽膜的通孔的步驟包括：

在疊層設(shè)置的所述高溫膠帶、至少一個(gè)所述第二覆銅板以及至少一個(gè)所述第二半固化片上對應(yīng)形成顯露所述屏蔽膜的所述通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述在所述屏蔽膜和/或所述第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)所述第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)所述第二半固化片的步驟之后，所述在疊層設(shè)置的至少一個(gè)所述第二覆銅板和至少一個(gè)所述第二半固化片上對應(yīng)形成顯露所述屏蔽膜的通孔的步驟之前，還包括：

對所述第一半固化片、所述屏蔽膜、至少一個(gè)所述第二覆銅板以及至少一個(gè)所述第二半固化片進(jìn)行層壓。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述在疊層設(shè)置的至少一個(gè)所述第二覆銅板和至少一個(gè)所述第二半固化片上對應(yīng)形成顯露所述屏蔽膜的通孔的步驟包括：

正對所述屏蔽膜對疊層設(shè)置的至少一個(gè)所述第二覆銅板和至少一個(gè)所述第二半固化片進(jìn)行控深切割，以顯露出所述屏蔽膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述在疊層設(shè)置的至少一個(gè)所述第二覆銅板和至少一個(gè)所述第二半固化片上對應(yīng)形成顯露所述屏蔽膜的通孔的步驟之后，還包括：

在疊層設(shè)置的至少一個(gè)所述第二覆銅板和至少一個(gè)所述第二半固化片中最外層的相對兩個(gè)所述第二覆銅板上分別形成阻焊層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的軟硬結(jié)合板的加工方法，其特征在于，所述第一半固化片的厚度等于所述覆蓋膜和所述屏蔽膜的厚度之和。

10.一種軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板是通過如權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的軟硬結(jié)合板的加工方法得到。

說明書

技術(shù)領(lǐng)域

[0001] 本申請涉及電路板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種軟硬結(jié)合板的加工方法及軟硬結(jié)合板。

背景技術(shù)

[0002] 現(xiàn)今，隨著FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)與PCB(PrintedCircuit Board，印制電路板)的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品，也即柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

[0003] 而在軟硬結(jié)合板的制備工藝中通常不可避免的會(huì)涉及到屏蔽膜的貼合，比如，現(xiàn)有的制備工藝通常依次包括：在內(nèi)層軟硬結(jié)合芯板上貼設(shè)覆蓋膜、壓合、在覆蓋膜上貼高溫膠帶、配板、層壓、銑槽、控深切割、開蓋、表涂、在覆蓋膜上貼屏蔽膜、工具板按壓屏蔽膜、真空壓合、撕除屏蔽膜上PET(離型膜)。

[0004] 然而在上述工藝中，在軟板區(qū)對應(yīng)的覆蓋膜上貼完屏蔽膜后，受軟硬結(jié)合區(qū)高低差的影響，在真空壓合之前，還需使用合適尺寸及厚度的工具板對屏蔽膜進(jìn)行按壓，而這將導(dǎo)致真空壓合作業(yè)的操作較復(fù)雜，且加工時(shí)易受真空壓合設(shè)備氣囊擠壓力的影響出現(xiàn)軟板微裂紋的缺陷。另外，在銑槽、控深、開蓋后，再進(jìn)行屏蔽膜的貼合，也易導(dǎo)致銑槽、控深、開蓋過程中產(chǎn)生的殘留物對屏蔽膜造成外觀缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

[0005] 本申請?zhí)峁┝艘环N軟硬結(jié)合板的加工方法及軟硬結(jié)合板，以解決現(xiàn)有技術(shù)的軟硬結(jié)合板的加工方法易導(dǎo)致軟板微裂紋的缺陷，以及銑槽、控深、開蓋過程中產(chǎn)生的殘留物對屏蔽膜造成外觀缺陷的問題。

[0006] 為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種軟硬結(jié)合板的加工方法，其中，該軟硬結(jié)合板的加工方法包括：提供第一柔性板，在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板；在每一第一覆銅板上分別形成覆蓋膜；在每一覆蓋膜上分別形成屏蔽膜；在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應(yīng)與每一疊層設(shè)置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接；在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片；在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜的通孔。

[0007] 其中，在每一覆蓋膜上分別形成屏蔽膜的步驟之后，在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應(yīng)與每一疊層設(shè)置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：對疊層設(shè)置的第一柔性板、第一覆銅板、覆蓋膜以及屏蔽膜進(jìn)行真空壓合。

[0008] 其中，對疊層設(shè)置的第一柔性板、第一覆銅板、覆蓋膜以及屏蔽膜進(jìn)行真空壓合的步驟之后，在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應(yīng)與每一疊層設(shè)置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：去除屏蔽膜背離第一覆銅板一側(cè)的離型膜。

[0009] 其中，去除屏蔽膜背離第一覆銅板一側(cè)的離型膜的步驟之后，在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應(yīng)與每一疊層設(shè)置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接的步驟之前還包括：在每一屏蔽膜上形成高溫膠帶；在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片的步驟包括：在高溫膠帶和/或第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片。

[0010] 其中，在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜的通孔的步驟包括：在疊層設(shè)置的高溫膠帶、至少一個(gè)第二覆銅板以及至少一個(gè)第二半固化片上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜的通孔。

[0011] 其中，在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片的步驟之后，在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜的通孔的步驟之前，還包括：對第一半固化片、屏蔽膜、至少一個(gè)第二覆銅板以及至少一個(gè)第二半固化片進(jìn)行層壓。

[0012] 其中，在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜的通孔的步驟包括：正對屏蔽膜對疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片進(jìn)行控深切割，以顯露出屏蔽膜。

[0013] 其中，在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜的通孔的步驟之后，還包括：在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片中最外層的相對兩個(gè)第二覆銅板上分別形成阻焊層。

[0014] 其中，第一半固化片的厚度等于覆蓋膜和屏蔽膜的厚度之和。

[0015] 為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的又一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種軟硬結(jié)合板，其中，該軟硬結(jié)合板是通過如上任一項(xiàng)的軟硬結(jié)合板的加工方法得到。

[0016] 本申請的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本申請中的軟硬結(jié)合板的加工方法在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板后，具體是先在每一第一覆銅板上分別依次形成覆蓋膜和屏蔽膜后，再在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，且使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片，因此，有效避免了在軟硬板存在高低差的情況下，在覆蓋膜上貼屏蔽膜，也便不需要借助于工具板對屏蔽膜進(jìn)行擠壓，從而有效避免了加工過程中軟板微裂紋缺陷的產(chǎn)生。另外，在已將屏蔽膜貼合至覆蓋膜上后，再在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜的通孔，也避免了形成該通孔的工藝過程中產(chǎn)生的殘留物進(jìn)入到覆蓋膜和屏蔽膜之間，而對屏蔽膜造成外觀缺陷。

具體實(shí)施方式

[0021] 為使本申請解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本申請實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

[0022] 在本文中提及“實(shí)施例”意味著，結(jié)合實(shí)施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性可以包含在本申請的至少一個(gè)實(shí)施例中。在說明書中的各個(gè)位置出現(xiàn)該短語并不一定均是指相同的實(shí)施例，也不是與其它實(shí)施例互斥的獨(dú)立的或備選的實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員顯式地和隱式地理解的是，本文所描述的實(shí)施例可以與其它實(shí)施例相結(jié)合。

[0023] 請參閱圖1a，圖1a是本申請軟硬結(jié)合板的加工方法第一實(shí)施例的流程示意圖。本實(shí)施例包括如下步驟：

[0024] S11：提供第一柔性板，在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板。

[0025] 具體地，如圖1b所示，在第一柔性板21的相對兩側(cè)面上分別貼設(shè)對應(yīng)提供的兩個(gè)第一覆銅板22，或在第一柔性板21的相對兩側(cè)面上分別依次制做得到兩個(gè)第一覆銅板22。

[0026] 可理解的是，該第一柔性板21具體可以是一張柔性板，也可以是多張柔性板相疊加，并壓合后得到，且每相鄰兩張柔性板之間還夾設(shè)有一絕緣層，本申請對此不做限定。

[0027] 其中，第一覆銅板22具體為硬質(zhì)電路基板，且在一實(shí)施例中，在將兩個(gè)第一覆銅板22與第一柔性板21疊層設(shè)置后，還需對其進(jìn)行層壓，以使其形成為一個(gè)不易分散的整體。

[0028] S12：在每一第一覆銅板上分別形成覆蓋膜。

[0029] 進(jìn)一步地，如圖1c所示，依次在每一第一覆銅板22上分別對應(yīng)貼設(shè)一覆蓋膜23，以通過覆蓋膜23隔絕第一覆銅板22與外界的接觸，而起到表面絕緣作用。

[0030] S13：在每一覆蓋膜上分別形成屏蔽膜。

[0031] 具體地，如圖1d所示，進(jìn)一步在每一覆蓋膜23上分別對應(yīng)貼設(shè)一屏蔽膜24。

[0032] 需說明的是，該屏蔽膜24具體可以是電磁屏蔽膜24，以能夠保護(hù)最終制得的軟硬結(jié)合板的內(nèi)層線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。

[0033] S14：在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應(yīng)與每一疊層設(shè)置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接。

[0034] 進(jìn)一步地，如圖1e所示，在每一第一覆銅板22上未設(shè)置覆蓋膜23的位置區(qū)域?qū)?yīng)貼設(shè)，或制做第一半固化片25，并使其中的每一第一半固化片25分別對應(yīng)與每一疊層設(shè)置的覆蓋膜23和屏蔽膜24相連接。

[0035] 可理解的是，第一半固化片25具體是與疊層設(shè)置的覆蓋膜23和屏蔽膜24同層設(shè)置，也即第一半固化片25和覆蓋膜23具體是對應(yīng)貼設(shè)在第一覆銅板22的同一側(cè)面上。

[0036] S15：在屏蔽膜和第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片。

[0037] 可理解的是，在一實(shí)施例中，第一半固化片25的厚度具體可以等于覆蓋膜23和屏蔽膜24的厚度之和，也即第一半固化片25和屏蔽膜24背離第一覆銅板22的一側(cè)具體可以位于同一平面，且該第一半固化片25具體可以是由一片半固化片構(gòu)成，也可以由兩片半固化片疊層得到。

[0038] 而在其他實(shí)施例中，第一半固化片25的厚度還可以小于或大于覆蓋膜23和屏蔽膜24的厚度之和，而至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片具體是依次形成在屏蔽膜24或第一半固化片25上，本申請對此不做限定。

[0039] 具體地，如圖1f所示，在第一半固化片25的厚度等于覆蓋膜23和屏蔽膜24的厚度之和時(shí)，進(jìn)一步在屏蔽膜24和第一半固化片25上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板26和至少一個(gè)第二半固化片27，并使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板26之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片27，也即每一第二半固化片27的相對兩側(cè)均對應(yīng)疊層的是第二覆銅板26，以能夠基于第一柔性板21、第一覆銅板22以及第二覆銅板26對應(yīng)實(shí)現(xiàn)預(yù)先設(shè)計(jì)的線路邏輯。

[0040] S16：在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜的通孔。

[0041] 具體地，如圖1g所示，在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板26和至少一個(gè)第二半固化片27上形成能夠?qū)?yīng)顯露屏蔽膜24的通孔，比如，正對屏蔽膜24對疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板26和至少一個(gè)第二半固化片27依次進(jìn)行銑槽、控深切割以及開蓋，直至顯露出屏蔽膜24。

[0042] 可選地，第二覆銅板26的數(shù)量可以是1個(gè)、2個(gè)或5個(gè)等任一合理的數(shù)量，而第二半固化片27的數(shù)量也可以對應(yīng)是1個(gè)、2個(gè)或5個(gè)等任一合理的數(shù)量，且在第二覆銅板26的數(shù)量為1個(gè)時(shí)，該第二半固化片27的數(shù)量還可以是0個(gè)，具體可以由用戶根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行合理設(shè)定，本申請對此不做限定。

[0043] 進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，上述S12之后，S13之前具體還可以包括：在每一覆蓋膜23上分別形成導(dǎo)電膠層。

[0044] 可理解的是，屏蔽膜24具體是通過導(dǎo)電膠與覆蓋膜23實(shí)現(xiàn)連接，因而在覆蓋膜23上形成屏蔽膜24之前，還需對應(yīng)在每一覆蓋膜23上涂布一層導(dǎo)電膠層(圖未示出)，以實(shí)現(xiàn)二者粘接。

[0045] 進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，上述S13之后，S14之前具體還可以包括：對疊層設(shè)置的第一柔性板21、第一覆銅板22、覆蓋膜23以及屏蔽膜24進(jìn)行真空壓合。

[0046] 可理解的是，在將第一柔性板21、第一覆銅板22、覆蓋膜23以及屏蔽膜24疊層設(shè)置后，還需對其進(jìn)行層壓，比如，對其進(jìn)行真空壓合或其他任一合理的層壓工藝，以使其形成為一個(gè)不易分散的整體。

[0047] 在一實(shí)施例中，該屏蔽膜24背離第一覆銅板22的一側(cè)具體還包括有一層離型膜(圖未示出)，而在對疊層設(shè)置的第一柔性板21、第一覆銅板22、覆蓋膜23以及屏蔽膜24進(jìn)行真空壓合后，還需對應(yīng)去除屏蔽膜24背離第一覆銅板22一側(cè)的離型膜，以方便后續(xù)進(jìn)一步在屏蔽膜24上進(jìn)行配板。

[0048] 需說明的是，離型膜是指薄膜表面能有區(qū)分的薄膜，離型膜與特定的材料在有限的條件下接觸后不具有粘性，或輕微的粘性。

[0049] 進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，上述S16具體還可以包括：正對屏蔽膜24對疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板26和至少一個(gè)第二半固化片27進(jìn)行控深切割，以顯露出屏蔽膜24。

[0050] 可理解的是，在正對屏蔽膜24由疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板26和至少一個(gè)第二半固化片27的最外側(cè)進(jìn)行控深切割，并使相應(yīng)切割深度等于疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板26和至少一個(gè)第二半固化片27的厚度之和，以對應(yīng)顯露出屏蔽膜24。

[0051] 進(jìn)一步地，在一實(shí)施例中，上述S16之后，具體還可以包括：在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板26和至少一個(gè)第二半固化片27中最外層的相對兩個(gè)第二覆銅板26上分別形成阻焊層28。

[0052] 可理解的是，為實(shí)現(xiàn)對制做完成的軟硬結(jié)合板的最外側(cè)進(jìn)行防護(hù)，并隔絕第二覆銅板26與外界的接觸，而起到表面絕緣作用，在疊層設(shè)置至少一個(gè)第二覆銅板26和至少一個(gè)第二半固化片27后，還需對應(yīng)在其中最外層的相對兩個(gè)第二覆銅板26上分別形成一阻焊層28。

[0053] 在一實(shí)施例中，如圖圖1g所示，在該阻焊層28還可以對應(yīng)形成至少一個(gè)焊盤，以進(jìn)而能夠通過該焊盤使軟硬結(jié)合板的內(nèi)層線路層與外部器件或電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)電連接。

[0054] 上述方案，通過先在每一第一覆銅板22上分別依次形成覆蓋膜23和屏蔽膜24后，再在每一第一覆銅板22上形成第一半固化片25，并在屏蔽膜24和/或第一半固化片25上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板26和至少一個(gè)第二半固化片27，且使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板26之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片27，因此，有效避免了在軟、硬板存在高低差的情況下，在覆蓋膜23上貼屏蔽膜24，也便不需要借助于工具板對屏蔽膜24進(jìn)行擠壓，從而有效避免了加工過程中軟板微裂紋缺陷的產(chǎn)生。另外，在已將屏蔽膜24貼合至覆蓋膜23上后，再在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板26和至少一個(gè)第二半固化片27上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜24的通孔，也避免了形成該通孔的工藝過程中產(chǎn)生的殘留物進(jìn)入到覆蓋膜23和屏蔽膜24之間，而對屏蔽膜24造成外觀缺陷。

[0055] 請參閱圖2，圖2是本申請軟硬結(jié)合板的加工方法第二實(shí)施例的流程示意圖。本實(shí)施例的軟硬結(jié)合板的加工方法是圖1a中的軟硬結(jié)合板的加工方法的一細(xì)化實(shí)施例的流程示意圖，本實(shí)施例包括如下步驟：

[0056] S31：提供第一柔性板，在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板。

[0057] S32：在每一第一覆銅板上分別形成覆蓋膜。

[0058] S33：在每一覆蓋膜上分別形成屏蔽膜。

[0059] 其中，S31、S32以及S33與圖1a中的S11、S12以及S13相同，具體請參閱S11、S12以及S13及其相關(guān)的文字描述，在此不再贅述。

[0060] S34：對疊層設(shè)置的第一柔性板、第一覆銅板、覆蓋膜以及屏蔽膜進(jìn)行真空壓合。

[0061] 具體地，在將第一柔性板、第一覆銅板、覆蓋膜以及屏蔽膜疊層設(shè)置后，對其進(jìn)行層壓，比如，對其進(jìn)行真空壓合或其他任一合理的層壓工藝，以使其形成為一個(gè)不易分散的整體。

[0062] S35：去除屏蔽膜背離第一覆銅板一側(cè)的離型膜。

[0063] 可理解的是，屏蔽膜背離第一覆銅板的一側(cè)通常還包括有一層離型膜，而在對疊層設(shè)置的第一柔性板、第一覆銅板、覆蓋膜以及屏蔽膜進(jìn)行真空壓合后，還需對應(yīng)去除屏蔽膜背離第一覆銅板一側(cè)的離型膜，以方便后續(xù)進(jìn)一步在屏蔽膜上進(jìn)行配板。

[0064] S36：在每一屏蔽膜上形成高溫膠帶。

[0065] 可理解的是，為保證后續(xù)配板過程中，屏蔽膜能夠更有效的與第二覆銅板實(shí)現(xiàn)粘接，在去除屏蔽膜上的離型膜后，還需進(jìn)一步在每一屏蔽膜上貼設(shè)一高溫膠帶。

[0066] S37：在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分別對應(yīng)與每一疊層設(shè)置的覆蓋膜和屏蔽膜相連接。

[0067] 其中，S37與圖1a中的S14相同，具體請參閱S14及其相關(guān)的文字描述，在此不再贅述。

[0068] S38：在高溫膠帶和第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片。

[0069] 具體地，在高溫膠帶和/或第一半固化片上依次疊加至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，并使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片后，以進(jìn)行層壓。

[0070] S39：在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜的通孔。

[0071] 其中，S39與圖1a中的S16相同，具體請參閱S16及其相關(guān)的文字描述，在此不再贅述。

[0072] 基于總的發(fā)明構(gòu)思，本申請還提供了一種電路板，其中，該電路板是通過如上任一項(xiàng)所述的電路板的加工方法得到。

[0073] 區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本申請中的軟硬結(jié)合板的加工方法在第一柔性板的相對兩側(cè)面上分別形成第一覆銅板后，具體是先在每一第一覆銅板上分別依次形成覆蓋膜和屏蔽膜后，再在每一第一覆銅板上形成第一半固化片，并在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片，且使每相鄰兩個(gè)第二覆銅板之間對應(yīng)形成有一個(gè)第二半固化片，因此，有效避免了在軟硬板存在高低差的情況下，在覆蓋膜上貼屏蔽膜，也便不需要借助于工具板對屏蔽膜進(jìn)行擠壓，從而有效避免了加工過程中軟板微裂紋缺陷的產(chǎn)生。另外，在已將屏蔽膜貼合至覆蓋膜上后，再在疊層設(shè)置的至少一個(gè)第二覆銅板和至少一個(gè)第二半固化片上對應(yīng)形成顯露屏蔽膜的通孔，也避免了形成該通孔的工藝過程中產(chǎn)生的殘留物進(jìn)入到覆蓋膜和屏蔽膜之間，而對屏蔽膜造成外觀缺陷。

[0074] 以上所述僅為本申請的實(shí)施例，并非因此限制本申請的專利范圍，凡是利用本申請說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本申請的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

附圖說明

[0017] 為了更清楚地說明本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

[0018] 圖1a是本申請軟硬結(jié)合板的加工方法第一實(shí)施例的流程示意圖；

[0019] 圖1b-圖1g是圖1a中S11-S16對應(yīng)的一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

[0020] 圖2是本申請軟硬結(jié)合板的加工方法第二實(shí)施例的流程示意圖。

信息來源：國知局