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關鍵詞：柔性印制線路板（FPC）市場規(guī)模、柔性印制線路板（FPC）市場競爭格局、柔性印制線路板（FPC）行業(yè)發(fā)展趨勢.
FPC是FlexiblePrintedCircuit的簡稱，又稱柔性印制線路板，屬于印制線路板（PCB，PrintedCircuitBoard）的一種，是電子產品的關鍵電子互連件，通過電路將各種電子元器件連接起來，起到導通和傳輸的作用。
FPC具有可靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲、卷曲、折疊、輕薄的特點，可內埋電子組件，可用于三維空間IO陣列的互連，解決了系統(tǒng)內線路布局復雜多樣的問題，在電子產品高密度化發(fā)展中具有重要作用，是電子產品向高密度化、高速化、可折疊化發(fā)展的重要基礎元件。
按柔軟度劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結合印制電路板。
相比日本、臺灣等地區(qū)，中國FPC行業(yè)起步較晚，行業(yè)發(fā)展始于20世紀90年代初。自21世紀起，中國本土FPC企業(yè)在全球產業(yè)向中國轉移的浪潮下開始快速發(fā)展。2017年后，中國FPC工藝技術逐漸成熟，行業(yè)進入發(fā)展成熟階段。至今，中國FPC行業(yè)共經歷3個發(fā)展階段。
二、全球FPC產業(yè)分析
FPC行業(yè)于20世紀60年代起源于美國等電子信息產業(yè)發(fā)達的國家，最初應用于軍事航空領域。21世紀以后，隨著PC和智能手機行業(yè)的發(fā)展，全球FPC銷售量快速上升。
目前FPC已廣泛應用于智能手機、汽車、可穿戴式設備等終端消費領域。隨著移動互聯(lián)網技術在智能手機和其他消費電子產品的搜索、定位、搜索、新聞和娛樂等方面發(fā)揮著重要作用，當消費電子行業(yè)需求量不斷增加時，對FPC的需求也會急劇上升，從而推動FPC市場的發(fā)展。2021年全球FPC市場規(guī)模從2015年的232.4億美元增長至356.95億美元；預計2023年全球FPC市場規(guī)模達到500億美元。
近些年，柔性電路板(FPC)的發(fā)展迅速，并且還在不斷發(fā)展，全球FPC產值不斷增長。2021年全球FPC產值從2015年的251.11億美元增長至380.21億美元，預計2023年全球FPC產值將達到525億美元。
三、國內行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
FPC即柔性電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，完美契合了電子產品小型化、輕薄化發(fā)展趨勢。隨著移動電子設備的智能化、輕薄化發(fā)展，F(xiàn)PC得到持續(xù)更新和應用，電子產業(yè)升級驅動需求高成長，千億市場規(guī)模孕育寬廣成長空間。
隨著國內FPC市場需求的不斷增長，國內柔性電路板（FPC）產量快速增長。2021年我國FPC市場產量9643.3萬平方米，需求量8660.4萬平方米；預計2023年我國FPC市場產量為11245.9萬平方米，需求量為9985.4萬平方米。
中國FPC需求主要受智能手機市場的發(fā)展影響，F(xiàn)PC市場規(guī)模隨智能手機出貨量增加而快速擴大。2021年我國FPC市場規(guī)模1294.31億元，同比2020年的1043.02億元增長了24.09%。預計2023年我國FPC市場規(guī)模約為1393.21億元。
從柔性印制線路板（FPC）的市場價格走勢來看，2012-2016年產品均價呈現(xiàn)下降態(tài)勢，2017年以來，國我柔性印制線路板（FPC）的市場價格呈逐年上漲趨勢。預計2023年我國柔性印制線路板（FPC）的市場價格約為1395.25元/平方米。
四、產業(yè)鏈
1、產業(yè)鏈結構
FPC產業(yè)鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類；中游為柔性印制線路板（FPC）制造；下游最終應用包括消費電子、通訊設備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領域。
2、上游-撓性覆銅板（FCCL）
FPC由撓性覆銅板(FCCL)和軟性絕緣層以接著劑(膠)貼附后壓合而成，F(xiàn)PC的所有加工工序均是在FCCL上完成的。FCCL是生產FPC的關鍵基材，成本占比達到40%-50%。FCCL的穩(wěn)定供給和價格波動時是FPC供給的關鍵因素。2021年我國撓性覆銅板（FCCL）產量從2015年的5254萬平方米增長至7023萬平方米，預計2023年我國撓性覆銅板（FCCL）產量有望達到7600萬平方米。
3、下游-智能手機
智能手機是FPC下游第一大應用領域，F(xiàn)PC在智能手機中的應用涉及顯示、電池、觸控、連接、攝像頭等多功能模組模塊。目前智能手機已步入存量時代，加之缺芯、疫情、智能手機更換周期延長等多種因素疊加，導致以手機為代表的消費電子出貨量下降明顯。2022年我國智能手機出貨量為2.64億部，較2021年減少0.65億部。
五、市場競爭格局
全球FPC行業(yè)市場集中度較高，TOP4廠商市占率之和己近70%，其中：日本旗勝和鵬鼎控股為全球Top2FPC供應商，其份額分別為24.5%，19%。
目前，國內柔性印制線路板（FPC）行業(yè)主要企業(yè)有深圳市精誠達電路科技股份有限公司、廈門弘信電子科技集團股份有限公司、合力泰科技股份有限公司、深圳市景旺電子股份有限公司、奈電軟性科技電子（珠海）有限公司、安捷利實業(yè)有限公司、珠海中京元盛電子科技有限公司、日本旗勝等。
景旺深耕印制電路板行業(yè)三十年，在國內擁有廣東深圳、廣東龍川、江西吉水、珠海金灣、珠海富山五大生產基地共11個工廠，已成為印制電路板行業(yè)內的重要品牌之一。2022年景旺電子印制電路板營業(yè)收入100.92億元，較2021年增長8.97億元；營業(yè)成本81.52億元，較2021年增長8.63億元；利潤率19.22%億元，較2021年下降1.51個百分點。
六、行業(yè)發(fā)展趨勢
隨著科技的不斷發(fā)展，柔性電路板(FPC)的應用范圍正在不斷拓展。FPC在智能手機、電腦、數碼產品、電子元器件、汽車等領域的應用會有所擴大，激發(fā)行業(yè)發(fā)展活力，使得全球FPC市場狀況變得良好。特別是在芯片領域的迅猛發(fā)展，也將帶動FPC的技術更新，它們的應用將會貫徹整個行業(yè)中。
近兩年，全球經濟面臨較大下行壓力，在多種因素影響之下電子行業(yè)需求存在結構性的差異。中長期來看，全球印制電路板行業(yè)都朝著高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向發(fā)展，其中5G通信、自動駕駛、智能穿戴、物聯(lián)網等產品技術升級對半導體先進封裝提出更高要求；ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和應用拓展使得全球算力增長需求與日俱增，云計算、邊緣計算等PCB下游領域也迎來蓬勃發(fā)展。高多層、高頻高速板、HDI等高階產品的占比持續(xù)提升。展望未來，隨著通貨膨脹邊際影響逐漸減弱、經濟與消費需求穩(wěn)步復蘇，PCB行業(yè)有望再度迎來新一輪增長。
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