1、COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)。
運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱為TCP)軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。
2、COF指數(shù),人稱廢才指數(shù)。此指數(shù)的產(chǎn)生是因?yàn)榻M隊(duì)時(shí)隊(duì)伍中有人等級(jí)高于本人7級(jí)或以上,(第八章改版之后其中包括自己家族的人或師父)當(dāng)隊(duì)伍人數(shù)高于本人7級(jí)或以上時(shí)也會(huì)漲COF。
COF除具備連接面板功能,又可承載主被動(dòng)組件,使產(chǎn)品更加輕薄化。目前COF技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用在LCD面板上,預(yù)計(jì)在手機(jī)、筆記本電腦、LCD顯示器等產(chǎn)品的持續(xù)帶動(dòng)下,會(huì)很快成為未來(lái)市場(chǎng)的主流。而且由于COG技術(shù)在接合工藝時(shí)由于應(yīng)力集中造成玻璃變形,出現(xiàn)問題時(shí)返修困難。
而TAB技術(shù)采用三層有膠基板,可撓性和穩(wěn)定性都不及COF,所以COF被認(rèn)為是取代COG和TAB的下一代封裝技術(shù),產(chǎn)品線也會(huì)從以手機(jī)等小尺寸面板為主,發(fā)展到各種中大尺寸的面板,甚至在等離子面板和未來(lái)的有機(jī)電發(fā)光面板中也會(huì)有重要應(yīng)用。
另外,人們還可以在FPC基板上安裝不止一個(gè)的IC芯片,構(gòu)成MCM的COF,進(jìn)一步提高封裝密度;卷帶式(reel to reel)生產(chǎn)方式的應(yīng)用,能大幅度節(jié)約成本,提高產(chǎn)率,減少人為操作誤差,使COF的生產(chǎn)邁上一個(gè)新臺(tái)階,相比一般的柔性電路板,COF封裝出的集成電路,線寬線距更加精密,集成度更高。
3、目前,全球COF制造企業(yè),能量產(chǎn)10微米等級(jí)的制造商只有5家企業(yè)。分別為韓國(guó)的Stemco、LGIT,臺(tái)灣的欣邦、易華,以及日本的新藤電子。國(guó)內(nèi)首條高端COF生產(chǎn)線落戶徐州, 引領(lǐng)柔性電路板國(guó)產(chǎn)化!
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