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近些年來，電子輔料已經(jīng)普遍出現(xiàn)在各個領(lǐng)域，并且以每年數(shù)代的發(fā)展速度更新。作為電子輔料重要組成部分的印制電路板也在不斷的完善，更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特點(diǎn)成為印制電路板主要發(fā)展趨勢。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起和移動互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的日漸豐富，人們對移動通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率以及服務(wù)質(zhì)量提出了更高的要求，第五代(5G)無線移動通信技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到快速發(fā)展。與此同時，5G也將滲透到其他各種行業(yè)領(lǐng)域，與工業(yè)設(shè)施、醫(yī)療儀器、車聯(lián)網(wǎng)等深度融合，有效滿足工業(yè)、醫(yī)療、交通等行業(yè)的多樣化業(yè)務(wù)需求，實(shí)現(xiàn)真正的“萬物互聯(lián)”。高頻段毫米波在5G通信中具有顯著的優(yōu)勢，如足夠的帶寬、小型化的天線和設(shè)備、較高的天線增益等。為了滿足5G高頻傳輸?shù)囊?，F(xiàn)PC產(chǎn)品也需要不斷的優(yōu)化生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

PCB電路板工廠經(jīng)過特殊工藝制造的柔性線路板，通過材料的選擇與結(jié)構(gòu)的變更，使其可以使用于5G信號的傳輸，最大程度上降低傳輸損耗。

超穩(wěn)定5G信號傳輸柔性線路板特點(diǎn)

①、具有穩(wěn)定的特性阻抗，可以準(zhǔn)確的匹配系統(tǒng)內(nèi)阻抗，完整的進(jìn)行信號傳輸。

②、導(dǎo)體均勻性±2um以內(nèi)，有效的降低傳輸回波損耗。

③、具有優(yōu)秀的屏蔽效果，可以有效降低輻射損耗，抵抗外界電磁干擾。

④、具有可彎折性，便于產(chǎn)品與其他部件進(jìn)行組裝。

⑤、通過外層覆蓋膜的保護(hù)，有效的防止了電磁屏蔽膜劃傷、破損。

5G信號穩(wěn)定傳輸?shù)娜嵝跃€路板具體設(shè)計(jì)實(shí)施辦法

如圖1-3包括從上至下依次設(shè)置的頂層覆蓋膜a、頂層電磁屏蔽膜、頂層覆蓋膜b、頂層線路層、頂層介質(zhì)層、中間層線路層、底層介質(zhì)層、底層線路層、底層覆蓋膜b、底層電磁屏蔽膜和底層覆蓋膜a。

1、頂層覆蓋膜a為聚酰亞胺膜，其作用是為了防止頂層電磁屏蔽膜表面劃傷、破損。

2、頂層電磁屏蔽膜包括從上到下依次設(shè)置的油墨層、銅屏蔽層、粘接層。其利用低電阻率的銅層產(chǎn)生的渦流，形成對外來電磁波的抵消，從而達(dá)到屏蔽效果。該頂層電磁屏蔽膜比其它層外形內(nèi)縮0.1mm，使產(chǎn)品側(cè)面沒有銅層裸露。

3、頂層覆蓋膜b為聚酰亞胺膜，保護(hù)頂層線路層，使其層間滿足絕緣特性。

4、頂層線路層為銅層，其線路包括接地層及常規(guī)功能性連接線。

5、頂層介質(zhì)層為改性聚酰亞胺膜，其介電常數(shù)(DK)為2.25-2.3，介質(zhì)損耗(DF)為0.0025-0.003，可以滿足10G以下信號的穩(wěn)定傳輸。

6、中間層線路層為銅層，其線路包括高頻信號傳輸線、接地層及常規(guī)功能性連接線。

7、底層介質(zhì)層為改性聚酰亞胺膜，其介電常數(shù)(DK)為2.25-2.3，介質(zhì)損耗(DF)為0.0025-0.003，可以滿足10G以下信號的穩(wěn)定傳輸。

8、底層線路層為銅層，其線路包括接地層及常規(guī)功能性連接線。

9、底層覆蓋膜b為聚酰亞胺膜，保護(hù)底層線路層，使其層間滿足絕緣特性。

10、底層電磁屏蔽膜包括從上到下依次設(shè)置的油墨層、銅屏蔽層、粘接層。其利用低電阻率的銅層產(chǎn)生的渦流，形成對外來電磁波的抵消，從而達(dá)到屏蔽效果。該底層電磁屏蔽膜比其它層外形內(nèi)縮0.1mm，使產(chǎn)品側(cè)面沒有銅層裸露。

11、底層覆蓋膜a為聚酰亞胺膜，其作用是為了防止底層電磁屏蔽膜表面劃傷、破損。

12、在頂層覆蓋膜a、頂層電磁屏蔽膜、頂層覆蓋膜b的一端設(shè)有露出線路連接位置的頂層功能線路開窗。頂層覆蓋膜b的一側(cè)設(shè)有露出接地區(qū)的頂層接地層開窗，該接地區(qū)與頂層電磁屏蔽膜相連。在頂層線路層、頂層介質(zhì)層、中間層線路層、底層介質(zhì)層、底層線路層上開有頂層接地區(qū)通孔，頂層線路層、中間層線路層、底層線路層的頂層接地區(qū)通孔鍍銅實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。頂層線路層、頂層介質(zhì)層上開有頂層盲孔，頂層盲孔鍍銅使頂層線路層的信號傳輸線與中間層線路層的信號傳輸線相連，頂層盲孔不破壞底層介質(zhì)層，減少信號串?dāng)_，使信號傳輸更加穩(wěn)定；底層介質(zhì)層、底層線路層上開有底層盲孔，底層盲孔鍍銅使底層線路層的信號傳輸線與中間層線路層的信號傳輸線相連，底層盲孔不破壞頂層介質(zhì)層，減少信號串?dāng)_，使信號傳輸更加穩(wěn)定。底層覆蓋膜b的另一側(cè)設(shè)有露出接地區(qū)的底層接地層開窗，該接地區(qū)與底層電磁屏蔽膜相連；底層覆蓋膜b、底層電磁屏蔽膜、底層覆蓋膜a的另一端設(shè)有露出線路連接位置的底層功能線路開窗。

5G信號穩(wěn)定傳輸?shù)娜嵝跃€路板的制作方法工藝流程

一、蝕刻

首先將中間線路層蝕刻出所需要的線路，蝕刻線寬線距公差±5um，同一根線路線寬公差±2um，線路阻抗值滿足高頻信號傳輸要求。

二、壓合

將中間線路層，頂層介質(zhì)層、底層介質(zhì)層、頂層線路層、底層線路層進(jìn)行疊層壓合，壓合溫度190℃，壓合壓力150Kgf，壓合時間120min。

三、鐳射

壓合后對疊層產(chǎn)品進(jìn)行鐳射打孔作業(yè)。打孔包括貫穿頂層線路層、頂層介質(zhì)層止于中間層線路層的頂層盲孔，貫穿底層線路層、底層介質(zhì)層止于中間線路層的底層盲孔，以及貫穿頂層線路層、頂層介質(zhì)層、中間層線路層、底層介質(zhì)層、底層線路層的頂層接地區(qū)通孔。

四、黑孔

鐳射打孔完成后，進(jìn)行黑孔操作，在頂層盲孔、底層盲孔和頂層接地區(qū)通孔的內(nèi)壁上鍍銅，使頂層線路層、中間層線路層，底層線路層的接地區(qū)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，以及中間層線路層與頂、底層線路層的信號傳輸區(qū)導(dǎo)通。

五、貼膜

在頂層線路層上貼附頂層覆蓋膜b，底層線路層下面貼附底層覆蓋膜b，同時在頂層覆蓋膜b與底層覆蓋膜b上分別預(yù)留接頂層接地層開窗、底層接地層開窗，頂層電磁屏蔽膜貼附在頂層覆蓋膜b上、底層電磁屏蔽膜貼附在底層覆蓋膜b下面，頂層電磁屏蔽膜通過頂層接地層開窗與頂層線路層接地區(qū)相連、底層電磁屏蔽膜通過底層接地層開窗與底層線路層接地區(qū)相連。最后在頂層電磁屏蔽膜上貼附頂層覆蓋膜a，底層電磁屏蔽膜下貼附底層覆蓋膜a，保護(hù)電磁屏蔽膜表面不被劃傷或破損。

 附圖說明

圖1為5G信號穩(wěn)定傳輸?shù)娜嵝跃€路板透視圖；

圖2為5G信號穩(wěn)定傳輸?shù)娜嵝跃€路板剖面圖；

圖3為5G信號穩(wěn)定傳輸?shù)娜嵝跃€路板分解圖；

圖中序號說明：

1、頂層覆蓋膜a，2、頂層電磁屏蔽膜，3、頂層覆蓋膜b，4、頂層線路層，5、頂層介質(zhì)層，6、中間層線路層，7、底層介質(zhì)層，8、底層線路層，9、底層覆蓋膜b，10、底層電磁屏蔽膜，11、底層覆蓋膜a，12、頂層功能線路開窗，13、頂層接地層開窗，14、頂層接地區(qū)通孔，15、底層盲孔，16、底層接地層開窗，17、底層功能線路開窗，18、頂層盲孔。