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1.帶狀線：線走內(nèi)板層，信號(hào)線是嵌在兩層導(dǎo)體之間的帶狀導(dǎo)線，它的電場(chǎng)分布都在兩個(gè)包它的導(dǎo)體（平面）之間，不會(huì)輻射能量出去，也不會(huì)受到外部的輻射干擾。但由于它的周?chē)请娊椋ń殡姵?shù)比1大），所以信號(hào)在里程中的傳輸速度比在表層中慢。

2. 微帶線：線走在板層表面， 如下圖，藍(lán)色部分是導(dǎo)體，綠色部分是PCB的絕緣電介質(zhì)， 由于微帶線的一面裸露在空氣里面（可以向周?chē)纬尚盘?hào)輻射或受到周?chē)妮椛涓蓴_），而另一面附在PCB的絕緣電介質(zhì)上，所以它形成的電場(chǎng)一部分分布在空中，另一部分分布在PCB的絕緣介質(zhì)中。但是微帶線中的信號(hào)傳輸速度要比帶狀線中的信號(hào)傳輸速度快，這是其突出的優(yōu)點(diǎn)。

藍(lán)色部分是導(dǎo)體，綠色部分是PCB的絕緣電介質(zhì)，上面的藍(lán)色小塊兒是microstrip line。

其中黃色部分是環(huán)氧有機(jī)材料。

3 其他知識(shí)點(diǎn)：

1.微帶線是一根帶狀導(dǎo)線(信號(hào)線)．與地平面之間用一種電介質(zhì)隔離開(kāi)。如果線的厚度、寬度以及與地平面之間的距離是可控制的，則它的特性阻抗也是可以控制的。

2. 帶狀線是一條置于兩層導(dǎo)電平面之間的電介質(zhì)中間的銅帶線。如果線的厚度和寬度、介質(zhì)的介電常數(shù)以及兩層導(dǎo)電平面間的距離是可控制的，那么線的特性阻抗也是可控制的.

3. 單位長(zhǎng)度微帶線的傳輸延遲時(shí)間，僅僅取決于介電常數(shù)，而與線的寬度或間隔無(wú)關(guān)

4. 微帶線速度塊，抗干擾能力弱，帶狀線速度慢些，抗干擾能力強(qiáng)些，因?yàn)槲Ь€一面是FR4（或者其他電介質(zhì)）一面是空氣（介電常數(shù)低）因此速度很快，利于走對(duì)速度要求高的信號(hào)（例如差分線，通常為高速信號(hào)，同時(shí)抗干擾比較強(qiáng)）

5. 帶狀線兩邊都有電源或者地層，因此阻抗容易控制，同時(shí)屏蔽較好，但是信號(hào)速度慢些。

6. 通常同樣的介質(zhì)條件微帶線的損耗?。ň€寬），帶狀線的損耗大（線細(xì)，有過(guò)孔）。

7. 當(dāng)設(shè)計(jì)一個(gè)電路板時(shí)，首先要考慮的是需要多少布線層(routing layer)及電源平面（在可接受的成本價(jià)格內(nèi)）。層數(shù)之決定在于功能規(guī)格、雜訊免疫力、信號(hào)分類(lèi)、需布線之net、trace數(shù)目、阻抗之控制、VLSI元件密度、匯流排之布線，等等。適當(dāng)使用microstrip及stripline方式以在PCB層面壓制射頻輻射。在PCB內(nèi)之平面（Ground或VCC）是壓制PCB內(nèi)Common-mode RF之重要方法之一，理由是這平面會(huì)降低高頻電源分布阻抗(power distribution impedance)。

8. Microstrip:指PCB之外層的trace,經(jīng)一介電物質(zhì)鄰接一整平面（solid plane）. Microstrip方式提供PCB上之RF壓制，同時(shí)也可容許比sctripline較快之clock及邏輯訊號(hào)。此較快之clock及邏輯訊號(hào)是因?yàn)檩^小之耦合電容及較低之空載傳輸延遲。Microstrip的缺點(diǎn)是此PCB外部信號(hào)層會(huì)輻射RF能量引入環(huán)境，對(duì)非在此層之上下加入金屬屏蔽。

9. Stripline：信號(hào)層介于兩個(gè)solid planes (Voltage或Ground)之間。Stripline有達(dá)到較佳RF輻射防制，但只能用在較低之傳輸速度，因信號(hào)層介于兩個(gè)Solid planes之間，兩平面間會(huì)有電容性耦合，導(dǎo)致降低高速信號(hào)之邊緣速率(edge rate), Stripline之電容耦合效應(yīng)在邊緣速率快于1ns之信號(hào)較為顯著，使用Stripline的主要效應(yīng)是對(duì)內(nèi)部trace之RF能量之完整屏蔽，因而對(duì)射頻有較佳之抑制能力。

要注意的是輻射仍然會(huì)從其他元件產(chǎn)生，雖然內(nèi)部之trace可不令其產(chǎn)生輻射，其它之內(nèi)部邊線(bond接線、元件腳、插座、內(nèi)部連線能及其他類(lèi)似者)仍會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。隨著系統(tǒng)、元件、trace之阻抗，會(huì)存在阻抗不匹配(impedande mismatch)之問(wèn)題，此不匹配之阻抗會(huì)使RF能量由內(nèi)部trace耦合到其他電路或是自由空間(free space)。使元件之接腳電感最?。╩inimizing lead impedance）可降低輻射現(xiàn)象。

10. 微帶線和帶狀線的阻抗計(jì)算:
a.微帶線(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]
其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是PCB板材質(zhì)的介電常數(shù)(dielectricconstant)。此公式必須在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情況才能應(yīng)用。
b.帶狀線(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}
其中，H為兩參考平面的距離，并且走線位于兩參考平面的中間。此公式必須在W/H<0.35及T/H<0.25的情況才能應(yīng)用。