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實(shí)佳電子以柔性材料（PI聚酰亞胺、BT樹脂、FR4玻璃纖維布）評測技術(shù)、FPCB線路板制造工藝、FPCBA電路板加工工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，有效結(jié)合特定硬件電子技術(shù)、微型計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)，為客戶提供特色柔性線路板、特定剛?cè)峤Y(jié)合板、組件化線路板、柔性FPCBA模塊 等產(chǎn)品與服務(wù)。
基于常規(guī)柔性線路板制造工藝，沉金表面工藝之上沖壓6個(gè)高度均勻，有一定抗壓強(qiáng)度的凸點(diǎn)，應(yīng)用于3FF-SIM卡貼，可植入SI...
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基于常規(guī)柔性線路板制造工藝，沉金表面工藝之上沖壓6個(gè)高度均勻，有一定抗壓強(qiáng)度的凸點(diǎn)，應(yīng)用于2FF-SIM卡貼，可植入SI...
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基于常規(guī)柔性線路板制造工藝，沉金表面工藝之上沖壓6個(gè)高度均勻，有一定抗壓強(qiáng)度的凸點(diǎn)，應(yīng)用于4FF-SIM卡貼，可植入SI...
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