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隨著摩爾定律的放緩，制程升級提高晶體密度的方法逐漸失去性價比優(yōu)勢，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。這一變革不僅改變了傳統(tǒng)封裝僅提供電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響的角色，更通過大幅提高芯片集成度和通信速度，推動了整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。特別是隨著AI技術(shù)的普及和應(yīng)用，先進(jìn)封裝的需求更是迎來了爆發(fā)式增長。

AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，使得AI芯片的需求激增，進(jìn)而推動了先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計將從2022年的443億美元增長到2028年的786億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)10.6%，增速遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)封裝。這一趨勢對于全球半導(dǎo)體行業(yè)來說，無疑是一個巨大的機(jī)遇。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，臺積電無疑是全球的龍頭企業(yè)。其推出的3DFabric技術(shù)，通過完備的3D硅堆棧和先進(jìn)的封裝技術(shù)，為全球AI芯片龍頭企業(yè)如英偉達(dá)、AMD等提供了先進(jìn)的封裝解決方案。此外，三星、intel、日月光等也在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有著深厚的積累。

在國內(nèi)，雖然起步稍晚，但長電科技、通富微電等廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)方面也取得了顯著的進(jìn)展。長電科技的先進(jìn)XDFOI?2.5D試驗(yàn)線已經(jīng)建設(shè)完成，并進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)了國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品的出貨。而通富微電則與全球AI芯片龍頭AMD深入合作，布局了Cowos產(chǎn)品。此外，盛合精微雖然起步較晚，但進(jìn)展迅速，目前已經(jīng)可以提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，滿足了人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)等領(lǐng)域的需求。

隨著先進(jìn)封裝工藝的不斷升級，對于半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求也在持續(xù)增長。這其中包括了固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、電鍍設(shè)備、塑封機(jī)、檢測設(shè)備、劃片機(jī)、減薄機(jī)等后道設(shè)備，以及封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結(jié)材料等封裝材料。而隨著先進(jìn)封裝工藝逐漸從前道晶圓制造滲透到后道，對于光刻、刻蝕、沉積、拋光等工藝的需求也在不斷增加，這進(jìn)一步推動了半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求增長。

在先進(jìn)封裝設(shè)備和材料的國產(chǎn)化方面，國內(nèi)企業(yè)也在全面推進(jìn)。在固晶機(jī)領(lǐng)域，華封科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高端IC固晶機(jī)的突破。在封裝光刻機(jī)方面，上海微電子、芯碁微裝等公司的進(jìn)展迅速，2022年上海微電子更是制造出了中國首臺2.5D/3D封裝光刻機(jī)并成功下線交付。在刻蝕、薄膜沉積設(shè)備方面，中微、北方華創(chuàng)等公司也推出了先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品。在鍵合設(shè)備方面，拓荊科技的圓對晶圓鍵合產(chǎn)品（Dione300）已經(jīng)通過了客戶驗(yàn)收，并獲得了重復(fù)訂單。在CMP、減薄設(shè)備方面，華海清科是龍頭企業(yè)，其用于先進(jìn)封裝的CMP設(shè)備已經(jīng)批量交付客戶大生產(chǎn)線，新開發(fā)的12英寸超精密減薄機(jī)各項(xiàng)性能指標(biāo)也達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)，并已經(jīng)發(fā)往客戶端進(jìn)行驗(yàn)證。

在先進(jìn)封裝材料方面，雖然國產(chǎn)化程度相對較低，但國內(nèi)企業(yè)也在積極尋求突破。例如，深南電路和興森科技在高端封裝基板方面已經(jīng)處于客戶送樣認(rèn)證階段；華海誠科的先進(jìn)封裝環(huán)氧塑封料產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)通過驗(yàn)證，部分品類開始小批量試產(chǎn)；德邦科技的多款底填材料已經(jīng)處于客戶驗(yàn)證及導(dǎo)入階段；艾森股份和鼎龍股份的光刻膠產(chǎn)品也在客戶測試認(rèn)證中；鼎龍股份的臨時鍵合膠已經(jīng)具備量產(chǎn)供貨能力；實(shí)佳電子軟硬結(jié)合板批量生產(chǎn)穩(wěn)定。同時，國內(nèi)企業(yè)在高端硅微粉、電鍍液、拋光液、功能性濕化學(xué)品、先進(jìn)封裝用g/i線光刻膠、濺射靶材等品類也在積極布局，處于加速滲透階段。

總的來說，AI浪潮的推進(jìn)，不僅推動了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，也加速了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在設(shè)備和材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程。雖然國內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域還面臨著諸多挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，相信國內(nèi)企業(yè)一定能夠抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)更大的突破和發(fā)展。