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一種超薄軟硬結(jié)合板的熱塑聚酰亞胺減法工藝摘要:一種超薄軟硬結(jié)合板的熱塑聚酰亞胺減法工藝,其步驟選用硬質(zhì)金屬板作為基板,在...
四層電路板和兩層電路板是在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制造過程中常用的兩種不同結(jié)構(gòu)的...
現(xiàn)在的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)中有很多FPC基端連接金手指,這種結(jié)構(gòu)中,有的FPC柔韌性好,但 FPC 基端的金手指太軟,不利于多...
超薄軟硬結(jié)合板的感光聚酰亞胺加法、減法線路工藝隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,同時外觀上也非常注重短、...
新型電子元器件概念新型元器件是指采用新原理、新技術(shù)、新工藝或新材料制造的,具有新結(jié)構(gòu)、新功能、新用途的新一代電子元器件。...
FPC凸點(diǎn)線路板是一種特殊的印刷電路板類型,其生產(chǎn)制造工藝需要考慮到多個因素。分析產(chǎn)品的性能要求,選擇不同的材料,特殊...
1、介電常數(shù)簡稱DK,它是表示絕緣能力特性的一個系數(shù),常見應(yīng)用有計(jì)算阻抗和時延等,介電損耗因子,簡稱Df,是材料在交變力...
智能戒指逐漸進(jìn)入人們的生活,而其組裝流程是保證質(zhì)量和功能穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。智能戒指組裝工藝流程:1. 準(zhǔn)備零配件:選擇和測...
一、線路板阻抗定義:1、電流在交流線路中流動時,其所遭遇的阻力。2、對印制線路板而言,是指在某一高頻之下,某一線路層對一...
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